分散スライス I/O モジュール
Emerson のスライス I/O モジュールは、柔軟性と耐久性を兼ね備えているので、設置面積のために性能を犠牲にする必要はありません。
お客様の接続オートメーションシステムには頑丈なパフォーマンスが必要ですが、設置面積には限度があります。Emerson の分散スライス I/O ファミリは、Build As You Go(モジュール型設計)の柔軟性を備えた高密度パフォーマンスを取り入れ、機能を犠牲にせずに設置面積要件を最小限に抑えます。PROFINET PAC コントローラとシームレスに連動するため、接続先のコントローラを心配せずに I/O レイアウトを標準化できます。簡単に組み立てやすいので、標準のイーサネットケーブルを使用するだけでフィールドデバイスにより近づけた設計が可能になります。